Các sản phẩm

Máy sàng lọc bóng vát LTCC tự động YSR được sử dụng để sắp xếp các quả bóng zirconium, chip tuân thủ sản phẩm và các mảnh sản phẩm sau khi vát các sản phẩm LTCC.

Máy loại bỏ bột LTCC tự động YSR được sử dụng để xử lý các sản phẩm LTCC và bột thô sau khi cắt.

Máy niêm phong kết thúc LTCC tự độngViệc sử dụng thiết bị: Kết thúc - niêm phong cho các sản phẩm LTCC
Kích thước thiết bị tối đa: Khoảng 1450MMW × 10500LMMD × 1850mmH (không bao gồm chiều cao của bộ lọc hiệu quả cao và chiều cao báo động)
Kích thước hoàng gia áp dụng: 008004, 01005, 0201, 0402, 0603
Thiết bị trọng lượng cơ thể: khoảng 11200kg
Sự xuất hiện của thiết bị: Khung dưới được sơn bằng một lớp hoàn thiện sáng, khung trên được sơn bằng một lớp hoàn thiện sáng và có một cửa sổ quan sát acrylic trong suốt.
Tỷ lệ cho ăn: trên 97%
Đơn liên tục - Hiệu quả của bảng: ≤30 giây/bảng

Máy cắt tỉa cạnh LTCC tự động YSR được thiết kế đặc biệt để loại bỏ dư lượng dư hoặc các bộ phận không đều trên các cạnh của thanh cho các sản phẩm thành phần loại chip.

Máy rạch LTCC tự động YSR được thiết kế đặc biệt để cung cấp quy trình rạch thanh sau khi dán cho các sản phẩm thành phần loại chip. Thiết bị sử dụng hai bộ CCD làm hệ thống hình ảnh căn chỉnh trực quan. Bằng cách lấy hình ảnh thông qua phần cứng và xử lý để xác định cạnh của thanh làm cơ sở để cắt, thanh được chia thành bốn phần.

Máy sàng lọc LTCC tự động YSR được sử dụng trong quy trình dẫn đầu LTCC Green và quá trình bắn cho các chức năng sàng lọc các chip và dải dài.