Máy gốm HTCC (gốm đồng nhiệt độ cao) Máy đề cập đến gốm sứ thiêu kết ở nhiệt độ vượt quá 1.000 ° C, thường sử dụng các vật liệu như alumina hoặc nhôm nitride, với nhiệt độ bắn thường trên 1.500 ° C. Những gốm sứ này được hợp tác với các kim loại có động lực cao (ví dụ: vonfram hoặc molypden) trong các lò nhiệt độ cao.
Ltcc (mặt khác, LTCC (mặt khác, kết hợp với bột thủy tinh vào bùn gốm để giới thiệu pha thủy tinh, cho phép thiêu kết ở nhiệt độ dưới 950 ° C. Quá trình này cho phép tích hợp các lỗ xuyên qua, các điện cực màng dày, kết nối và các thành phần thụ động vào một cấu trúc nhiều lớp trong một lần bắn ở nhiệt độ thấp duy nhất.
Công ty TNHH Công nghệ YisenRong, nằm trong Khu thương mại tự do Xiamen, Trung Quốc, tận dụng các thế mạnh công nghệ của mình để xây dựng một chuỗi cung ứng thiết bị bán dẫn toàn diện tích hợp R & D, thiết kế và sản xuất. Thiết bị HTCC thông minh của Yisenrong, bao gồm cả máy ép đẳng hướng HTCC, máy làm phẳng HTCC, và máy in tự động tích hợp khung hình HTCC Những giải pháp này không chỉ mang lại hiệu quả, năng suất và chức năng cao mà còn giúp khách hàng đạt được lợi thế về chi phí và giá trị kinh tế lớn hơn trong bối cảnh kinh tế hiện tại.
Opportunities cho máy HTCC:
· Mở rộng nhu cầu thị trường được duy trì
· Đổi mới và đột phá quá trình công nghệ
· Hỗ trợ chính trị và chuỗi công nghiệp Synergy
Challenges cho máy HTCC:
· Rào cản công nghệ và áp lực đầu tư R & D
· Áp lực tăng cường và cạnh tranh thị trường tăng cường
· Yêu cầu về môi trường và bền vững
Xu hướng hoàn thành :
· Sản xuất indellect và tự động : Tích hợp kiểm soát chất lượng AI và công nghệ sinh đôi kỹ thuật số.
· Tích hợp tên miền CROSS: sử dụng bổ sung các công nghệ HTCC và LTCC (ví dụ: các quy trình đồng phát điện lai) để mở rộng thành các lĩnh vực mới nổi như điện tử y tế và truyền thông quang học.
· Sản xuất green : Phát triển các vật liệu tương thích đồng nhiệt độ thấp (ví dụ, dán bạc thay thế dán vonfram) để giảm tiêu thụ năng lượng và ô nhiễm.
